Als Antwort auf Investorenanfragen gab SMIC heute bekannt, dass es plant, die Produktionskapazität von 10.000 ausgereiften 12-Zoll- (300-mm-) und 45.000 8-Zoll- (200-mm-)Wafern in diesem Jahr zu erweitern, um mehr Kundenanforderungen zu erfüllen.
Seit SMIC von den Vereinigten Staaten eingeschränkt wurde, haben Technologie, Produktionskapazität, Angebot und Nachfrage immer Aufmerksamkeit erregt, und eine so groß angelegte Expansion zeigt, dass SMIC nicht das Problem hat, keine Kunden und keine Nachfrage zu haben, insbesondere in der heutigen globalen Halbleiterindustrie Versorgungsengpass.Im Falle des.
Natürlich ist die fortschrittliche Prozesstechnologie vorerst noch unlösbar, und die Produktionserweiterung von SMIC wird zwangsläufig ein ausgereifter Prozess sein.
Im Juli dieses Jahres gab SMIC einmal bekannt, dass die Gesamtkapazitätsauslastung im ersten Quartal bei 98,7 % lag.
In Shaoxing ist die Produktionskapazität von SMIC auf 70.000 Wafer/Monat gestiegen, wobei die Massenproduktion 99 % erreicht.
In Bezug auf die fortschrittliche FinFET-Technologie ist die erste Generation von SMIC in eine Phase der ausgereiften Massenproduktion eingetreten, wobei die Produktausbeuten Industriestandards erreichen, die Entwicklung mehrerer Derivateplattformen wie geplant voranschreitet und NTO kontinuierlich eingeführt wurde und das Ziel der Produktdiversifizierung ist erreicht wird.
Die FinFET-Technologie der zweiten Generation hat die Dichte der Transistoren pro Flächeneinheit stark erhöht, die Entwicklung von Niederspannungsprozessen abgeschlossen und ist in die riskante Massenproduktion eingetreten.
Postzeit: 19. Oktober 2021