In risposta alle richieste degli investitori di oggi, SMIC ha rivelato che prevede di espandere la capacità di produzione di 10.000 wafer maturi da 12 pollici (300 mm) e 45.000 wafer da 8 pollici (200 mm) quest'anno per soddisfare un maggior numero di esigenze dei clienti.
Dal momento che SMIC è stato limitato dagli Stati Uniti, i problemi di tecnologia, capacità produttiva, offerta e domanda hanno sempre attirato l'attenzione e un'espansione così ampia mostra che SMIC non ha il problema di nessun cliente e nessuna domanda, specialmente nei semiconduttori globali di oggi carenza di approvvigionamento.in caso di.
Naturalmente, la tecnologia di processo avanzata è ancora irrisolvibile per il momento e l'espansione della produzione di SMIC sarà inevitabilmente un processo maturo.
Nel luglio di quest'anno, SMIC ha rivelato una volta che il tasso di utilizzo complessivo della capacità nel primo trimestre era pari al 98,7%.
A Shaoxing, la capacità di produzione di SMIC è salita a 70.000 wafer/mese, con una produzione di massa che raggiunge il 99%.
In termini di tecnologia avanzata FinFET, la prima generazione di SMIC è entrata in una fase di produzione di massa matura, con i rendimenti dei prodotti che hanno raggiunto gli standard del settore, lo sviluppo di più piattaforme derivate sta procedendo come pianificato e l'NTO è stato introdotto costantemente e l'obiettivo della diversificazione del prodotto è essere raggiunto.
La tecnologia FinFET di seconda generazione ha notevolmente aumentato la densità dei transistor per unità di area e ha completato lo sviluppo di processi a bassa tensione ed è entrata nella produzione di massa rischiosa.
Tempo di pubblicazione: 19-ottobre-2021