Источник: Huaqiang Microelectronics Автор: июнь
Сегодня, согласно предыдущим новостям от Financial Associated Press, Бюро промышленности и безопасности SWB США (BIS) усилило свое необоснованное подавление китайской индустрии чипов на основании так называемой защиты безопасности GJ, в частности, в отношении 9 новых правил. , в том числе некоторые продвинутые, добавление высокопроизводительных компьютерных чипов и компьютерных товаров, содержащих такие чипы, в список коммерческого контроля, добавление новых лицензионных требований для суперкомпьютеров или приложений для разработки и производства полупроводников для конечного использования в Китае, добавление определенного оборудования для производства полупроводников и связанных с ним предметов. в список коммерческого контроля добавлены новые лицензионные требования для передовых мощностей по производству микросхем, таких как логические микросхемы с неплоской транзисторной структурой ниже 16 нм или микросхемы флэш-памяти NAND выше 128 слоев в Китае и т. д.
Фактически, до этого правительство США издало несколько запретов и законопроектов в области чипов, в том числе «Закон о чипах и науке» и ограничение связанных компаний на экспорт высокопроизводительных графических процессоров в Китай.Однако на этот раз ограничения экспортного контроля более обширны и могут иметь большее влияние.
Согласно общедоступной информации, соответствующие правила заключаются в следующем:
1. Внести определенные передовые и высокопроизводительные вычислительные микросхемы и компьютерные продукты, содержащие такие микросхемы, в Коммерческий контрольный список (CCL);
2. Добавить новые лицензионные требования для проектов, которые разрабатывают или производят суперкомпьютеры или полупроводники для конечного использования в Китае;
3. Распространить применение Правил экспортного контроля (EAR) на некоторые передовые компьютерные продукты иностранного производства и конечные продукты суперкомпьютеров иностранного производства;
4. Расширить объем производственных проектов в странах за пределами США, требующих лицензии, до 28 существующих предприятий, расположенных в Китае;
5. Добавить определенное оборудование для производства полупроводников и сопутствующие товары в CCL;
6. Добавлены новые лицензионные требования для оборудования, производимого в Китае на соответствующих заводах по производству полупроводников.Лицензии на производство, принадлежащие китайским компаниям, будут подвергаться «предполагаемому отказу», и предприятия, принадлежащие компаниям, будут принимать решения в каждом конкретном случае, в частности, в отношении: логических микросхем с непланарными структурами транзисторов (FinFET или GAAFET) с 16 нм или ниже процесс;микросхемы памяти DRAM с полушагом не более 18 нм;микросхемы флэш-памяти NAND со 128 и более слоями;
7. Запретить организациям США поддерживать производство, разработку или производство определенных заводов по производству полупроводников в Китае без лицензии;
8. Добавить новые лицензионные требования для экспортных проектов, которые разрабатывают или производят оборудование для производства полупроводников и связанные проекты;
9. Ввести временную генеральную лицензию (TGL) для сведения к минимуму краткосрочного воздействия на цепочку поставок полупроводников, разрешив определенные ограниченные виды производственной деятельности.
Сообщается, что вышеупомянутые ограничения на проекты по производству полупроводников вступят в силу 7 октября, а ограничения на способность американцев поддерживать разработку, производство или применение интегральных схем на базе отечественного «предприятия» по производству полупроводников в Китае действие в октябре Расширенные вычисления и элементы управления суперкомпьютерами, наряду с другими обновлениями в правилах, вступят в силу 21 октября.
Обновленный экспортный контроль будет нацелен на китайские компании несколькими способами, включая ограничение экспорта американскими компаниями критически важных инструментов для производства микросхем в Китай и ограничение граждан и компаний США на оказание любой формы прямой или косвенной поддержки китайским заводам по производству полупроводников.
Время публикации: 10 октября 2022 г.